展商动态 » 智能工厂需要哪些核心技术和软硬件装备?

根据权威市场机构的预测,到2025年全球智能制造市场规模将达到3952亿美元。在工业制造业中,智能制造有可能将直接人工成本和间接成本降低5~10%。


智能制造的终极目标是实现能够自我管理的无人工厂,将人工智能、机器学习等功能引入厂房的机器内部,让机器可以自行学习、解决困难。


工厂内部的设备或中控中心都需要智能化。其中,机器视觉功能是提高生产效率关键的一环,为让机器的“眼睛”看得更清楚、判断更准确,机器视觉加上人工智能势必成为大势所趋。


除了机器视觉,人工智能也开始渗透到生产设备的其他部分,如马达训练、传感器融合、语音控制等,通过微控制器(MCU)执行相关人工智能算法。


随着5G及其他连网技术、工业物联网、大数据分析、智能机器人、边缘计算……等软硬件技术的加持,工业制造进一步朝自动化演进。


今年的工业4.0论坛以“智能感测,智造未来”为主旨,将汇聚用于实现智能制造的最新MCU、功率器件、存储器以及智能设备测试解决方案等。论坛邀请的专家讲座和经验分享将会解开您面临的设计难题。本届论坛邀请的演讲嘉宾及主题介绍如下。


ST提供包括汽车IC、模拟器件、通用MCU, MPU、MEMS传感器和基于ST专有技术的ASIC等一系列产品,在汽车工业、个人电子设备、通信设备、计算机和外设中,工业市场及工业应用解决方案占销量的30%,在中国的份额甚至超过了30%,工业领域的年复合增长率已经达到了6%。


ST一直是MCU的全产品提供商,其生态系统延伸到STM8(8位MCU)——STM8的生态系统涵盖了所有STM32家族内的产品,包括MPU、STM32提供的所有工具等。在本次论坛中您还将有机会了解最新的STM32产品和应用。


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